Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 4603

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 6703

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 6513

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1650

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2573

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 1513

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 4896

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4605

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 2144

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 1794

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 6196

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 4871

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 7399

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8794

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 2048

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 8294

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4727

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6248

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7159

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 3806

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9111

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9527

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 27-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9239

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8472

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2955

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom