Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ITS711L1FUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8910
1+
10+
25+
50+
100+
BTS500151TADATMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6835
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2506YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9416
1+
10+
25+
50+
100+
L9301-TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5520
1+
10+
25+
50+
100+
VN340SPTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3017
1+
10+
25+
50+
100+
BTS711L1XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5423
1+
10+
25+
50+
100+
VN340SP-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5416
1+
10+
25+
50+
100+
MAX13253ATB+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2011
1+
10+
25+
50+
100+
BTS500851TMAATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5235
1+
10+
25+
50+
100+
VNI2140J

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7973
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4896ETP+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7966
1+
10+
25+
50+
100+
L9825TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1456
1+
10+
25+
50+
100+
VN808-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1906
1+
10+
25+
50+
100+
VN5T006ASPTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-PowerSOIC (0.370", 9.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3293
1+
10+
25+
50+
100+
BTS723GWXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8942
1+
10+
25+
50+
100+
VN808CM-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8001
1+
10+
25+
50+
100+
BTS740S2XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5920
1+
10+
25+
50+
100+
VND5012AKTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6245
1+
10+
25+
50+
100+
VND600SPTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4001
1+
10+
25+
50+
100+
TDE1798DP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8613
1+
10+
25+
50+
100+
VNP35N07-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1221
1+
10+
25+
50+
100+
VNQ5027AKTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1335
1+
10+
25+
50+
100+
VNQ5050AKTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6384
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22919DCKR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7551
1+
10+
25+
50+
100+
VN808TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9979
1+
10+
25+
50+
100+