Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4952
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7402
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4927
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5316
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7701
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4029
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-PowerLFSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3856
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2000
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3267
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5434
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-12
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8545
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-PowerLFSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9224
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 12-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9219
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7394
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5126
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7025
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2786
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-7, DPak (6 Leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5332
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: OctaPAK (7 leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9364
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3510
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5226
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4528
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4258
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5925
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4457
1+
10+
25+
50+
100+