PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 14-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1421

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs:

Запас: 2420

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7516

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 40-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1085

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2737

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs:

Запас: 3480

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4069

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3048

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 14-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6565

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6961

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs:

Запас: 8073

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9500

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9725

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 27-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6266

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 40-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3191

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9946

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1631

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1544

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1237

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300&quot;, 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5234

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 24-SDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5599

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5892

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1354

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2573

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1898

1+
10+
25+
50+
100+