PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7267

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8038

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1653

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8947

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154&quot;, 3.90mm Width), 15 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5237

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6468

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 14-CDIP (0.300&quot;, 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3291

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2296

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8909

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2383

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8733

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7926

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7746

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-CDIP (0.300&quot;, 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1092

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9997

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4560

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4917

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3253

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8438

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8646

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1978

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7653

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154&amp;quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4444

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 35-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8204

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4966

1+
10+
25+
50+
100+