Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DRV8881PRHRT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8283
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14872ETC+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 12-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6270
1+
10+
25+
50+
100+
IM231L6S1BALMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7488
1+
10+
25+
50+
100+
UC3854QTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3647
1+
10+
25+
50+
100+
L6227PDTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4365
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1653APG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8391
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1601BPG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 5424
1+
10+
25+
50+
100+
L99SM81VYTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5293
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8885RHRR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9819
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8886RHRR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6103
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3819N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3011
1+
10+
25+
50+
100+
A5950GLPTR-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1330
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2818ANG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3518
1+
10+
25+
50+
100+
MC33368PG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 8199
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1606APG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 1554
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1615CDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 15 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3464
1+
10+
25+
50+
100+
TC665EUN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6872
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8320RHRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9019
1+
10+
25+
50+
100+
DRV10987DPWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8992
1+
10+
25+
50+
100+
DRV3245CQPHPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1029
1+
10+
25+
50+
100+
MTD6508-ADJE/JQ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1849
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1615D2DR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 15 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8684
1+
10+
25+
50+
100+
UCC38501DWTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3420
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1606BPG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 3636
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S285FTG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3362
1+
10+
25+
50+
100+