Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DRV2624YFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7367
1+
10+
25+
50+
100+
ML4812IQX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8961
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8830DRCR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5555
1+
10+
25+
50+
100+
ADP1048WARQZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7312
1+
10+
25+
50+
100+
UCC28516N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9681
1+
10+
25+
50+
100+
TB6568KQ,8

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 7-SIP Exposed Tab
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6536
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8847RTET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7878
1+
10+
25+
50+
100+
ML4812CQ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7361
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1605BDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2838
1+
10+
25+
50+
100+
UCC28517N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9678
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2505LTRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8096
1+
10+
25+
50+
100+
MC33886PVW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1852
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3819AN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7550
1+
10+
25+
50+
100+
DRV2605LYZFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8556
1+
10+
25+
50+
100+
ML4826CP2

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4324
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4207GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9930
1+
10+
25+
50+
100+
TB6608FNG,C8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5445
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1606BDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3944
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8320SRTVT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4741
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3819APW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2165
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8307RHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6137
1+
10+
25+
50+
100+
MC33886PVWR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7106
1+
10+
25+
50+
100+
TDA4862GGEGXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2416
1+
10+
25+
50+
100+
ML4824CP2

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9915
1+
10+
25+
50+
100+
E-L6219DSA

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9900
1+
10+
25+
50+
100+