Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPC17529EJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3160
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S269FTG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5154
1+
10+
25+
50+
100+
E-L9935013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1155
1+
10+
25+
50+
100+
TC649BEPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8090
1+
10+
25+
50+
100+
TC646VOA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9483
1+
10+
25+
50+
100+
LT3756IMSE-1#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6471
1+
10+
25+
50+
100+
TB67B000AHG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 30-PowerDIP Module
Статус RoHs:
Запас: 4648
1+
10+
25+
50+
100+
L6229PDTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7913
1+
10+
25+
50+
100+
TB62218AFNG,C8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4560
1+
10+
25+
50+
100+
LT8391IUFD#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3150
1+
10+
25+
50+
100+
LM4570LQ/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4112
1+
10+
25+
50+
100+
DRV3201QPAPQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8868
1+
10+
25+
50+
100+
L6229D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1511
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S112PG,HJ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 2687
1+
10+
25+
50+
100+
TB6562AFG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 30-BSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4717
1+
10+
25+
50+
100+
LT3922HUFD#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7876
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPQ8C60T-HZ

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9336
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8210PDSGR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6398
1+
10+
25+
50+
100+
TC646BEPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2578
1+
10+
25+
50+
100+
MC642P

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3323
1+
10+
25+
50+
100+
DRV10963JUDSNT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9732
1+
10+
25+
50+
100+
UC2637N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1583
1+
10+
25+
50+
100+
TC649VPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2253
1+
10+
25+
50+
100+
DRV10963PDSNT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9888
1+
10+
25+
50+
100+
FCAS30DN60BB

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1370
1+
10+
25+
50+
100+