PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4506

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 40-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5835

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6988

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7085

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6751

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8102

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2016

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4791

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6434

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7364

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7207

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 30-PowerDIP Module
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 5695

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 9-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6870

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1462

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4261

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2602

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173&amp;quot;, 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1515

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9322

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5519

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3253

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 9-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8436

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2666

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9699

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5646

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1742

1+
10+
25+
50+
100+