Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MAX4824ETP+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5614
1+
10+
25+
50+
100+
TCK106G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5171
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7234SEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2004
1+
10+
25+
50+
100+
MC17XSG500EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7215
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2564A-1YTS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8166
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC9201PWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7701
1+
10+
25+
50+
100+
MC10XS6225EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1319
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC9201PWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5110
1+
10+
25+
50+
100+
MC25XS6300EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6748
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2014P

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8416
1+
10+
25+
50+
100+
BTS61101SJAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4196
1+
10+
25+
50+
100+
MC10XS6325EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2804
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2221PWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6810
1+
10+
25+
50+
100+
NX18P3001UKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8136
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2546QRTERQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2941
1+
10+
25+
50+
100+
MC22XS4200BEK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5405
1+
10+
25+
50+
100+
VND10N06-1-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8384
1+
10+
25+
50+
100+
TLE6232GPAUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5974
1+
10+
25+
50+
100+
MAX613CPD

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9329
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22985YFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3816
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2012D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3086
1+
10+
25+
50+
100+
MAX613CSD

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7306
1+
10+
25+
50+
100+
NCV8406ADTRKG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8646
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2013DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1424
1+
10+
25+
50+
100+
DRV102T

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: TO-220-7 Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6313
1+
10+
25+
50+
100+