Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MIC2505BN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1772
1+
10+
25+
50+
100+
NX5P3201CUKAZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 30-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9805
1+
10+
25+
50+
100+
MAX614CSA

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7818
1+
10+
25+
50+
100+
AUIPS1021

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 1038
1+
10+
25+
50+
100+
MC10XS6225BEKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1648
1+
10+
25+
50+
100+
LB1205M-TLM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-LSOP (0.213", 5.40mm Width) + 4 Heat Tabs
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8599
1+
10+
25+
50+
100+
IPS031STRR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 3795
1+
10+
25+
50+
100+
MC10XS6200BEKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6481
1+
10+
25+
50+
100+
VB325SP-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8061
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2566-0BM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1563
1+
10+
25+
50+
100+
MC10XS6325BEKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9360
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2014-0.8YM5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs:
Запас: 8908
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2568-0BSM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6077
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2547-1BM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9040
1+
10+
25+
50+
100+
TCK105G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8327
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22903YFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2987
1+
10+
25+
50+
100+
AAT4616AIPU-T1

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9233
1+
10+
25+
50+
100+
NCP3901FCCT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7653
1+
10+
25+
50+
100+
ST2054BDR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1651
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2008YM6

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 8945
1+
10+
25+
50+
100+
AUIPS1021STRL

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 8348
1+
10+
25+
50+
100+
AUIPS1011R

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 2651
1+
10+
25+
50+
100+
AUIPS1011STRL

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 3220
1+
10+
25+
50+
100+
IPS021S

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 7243
1+
10+
25+
50+
100+
IPS031S

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 5571
1+
10+
25+
50+
100+