PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6396

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1065

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3598

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5791

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5505

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4940

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6689

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7570

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4883

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7287

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9044

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5065

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2988

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8224

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7364

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5730

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7268

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5076

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4649

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7354

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7502

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5979

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8797

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6769

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8879

1+
10+
25+
50+
100+