Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LX1688CPW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8662
1+
10+
25+
50+
100+
FAN7710VLN

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5866
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2972N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8653
1+
10+
25+
50+
100+
LX1688IPW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2762
1+
10+
25+
50+
100+
FAN7532MX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3959
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3972N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5537
1+
10+
25+
50+
100+
UC3871N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9107
1+
10+
25+
50+
100+
FL7930CMX-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1226
1+
10+
25+
50+
100+
VK05CFLTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2686
1+
10+
25+
50+
100+
UC3871DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2555
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2305DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5515
1+
10+
25+
50+
100+
MAX8722EEG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6358
1+
10+
25+
50+
100+
MAX8785AETI+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4469
1+
10+
25+
50+
100+
L6574D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1981
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2037TS/N1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5494
1+
10+
25+
50+
100+
L6382DTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3069
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2305N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2158
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2016AT/1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6235
1+
10+
25+
50+
100+
BTS722204ESEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9162
1+
10+
25+
50+
100+
ICB2FL03GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8110
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2071AT/N1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3638
1+
10+
25+
50+
100+
CS1108EDFR8

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2152
1+
10+
25+
50+
100+
UBA20260T/1,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1262
1+
10+
25+
50+
100+
DS3992Z-18N+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9543
1+
10+
25+
50+
100+
HV857LK7-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8000
1+
10+
25+
50+
100+