PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8190

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1022

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1366

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8045

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6892

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8455

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6816

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7013

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 12-LSOP (0.154&quot;, 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3504

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6742

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4349

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8585

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2044

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5757

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173&quot;, 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7506

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8579

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4755

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2476

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4464

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-263-5, D²Pak (4 Leads + Tab), TO-263BB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8283

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4133

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-263-5, D²Pak (4 Leads + Tab), TO-263BB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3766

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1961

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6337

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6237

1+
10+
25+
50+
100+