Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPS22915CYFPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8135
1+
10+
25+
50+
100+
ITS4200SSJDXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1992
1+
10+
25+
50+
100+
BTS4141NHUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5350
1+
10+
25+
50+
100+
BSP742RIXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3611
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2009YML-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5683
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2163

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9272
1+
10+
25+
50+
100+
ITS42K5DLDFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-TFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8846
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2104

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2610
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3046SDRATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3241
1+
10+
25+
50+
100+
ISP752TFUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2884
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2039EYM6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3391
1+
10+
25+
50+
100+
VND7140AJ12TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4458
1+
10+
25+
50+
100+
BTS70061EPPXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7840
1+
10+
25+
50+
100+
BSP78HUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5663
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2004-0.5YM5-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1958
1+
10+
25+
50+
100+
BSP752RXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4895
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5016SDAAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2200
1+
10+
25+
50+
100+
ITS41K0SMENHUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5974
1+
10+
25+
50+
100+
ISP762TFUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9010
1+
10+
25+
50+
100+
TPS27SA08CPWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2947
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62783AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9751
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2895VUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8197
1+
10+
25+
50+
100+
BTS452TATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2841
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62783AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6478
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3028SDRATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9475
1+
10+
25+
50+
100+