Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Регуляторы напряжения - Линейные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TCR2EN12,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9269
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN32,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6381
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C36P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1963
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN10,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7550
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C12P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1483
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C16P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2195
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN11,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1940
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN32,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8456
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN28,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1047
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C27P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3765
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C20P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2390
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN36,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3762
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN27,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4239
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN085,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1558
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN125,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7497
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN10,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5837
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN30,LSF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8676
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN08,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2394
1+
10+
25+
50+
100+
LD6806CX4/27P315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1317
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C28P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6945
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C25P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1777
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN115,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6415
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN105,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5182
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN27,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8047
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C14P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8156
1+
10+
25+
50+
100+