Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Регуляторы напряжения - Линейные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TCR3DM10,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6251
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3UM28A,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2158
1+
10+
25+
50+
100+
LD6805K/21H115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6084
1+
10+
25+
50+
100+
LD6836CX4/C33P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3354
1+
10+
25+
50+
100+
LP2980IM5X-4.5

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4063
1+
10+
25+
50+
100+
SZ2888BT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7179
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3DM18,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1001
1+
10+
25+
50+
100+
KA78L15AZTA

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9923
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3DM105,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3120
1+
10+
25+
50+
100+
SZ1N5919BRL

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6103
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3DM33,RF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8400
1+
10+
25+
50+
100+
MC78L05ACPXA

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3459
1+
10+
25+
50+
100+
KA78L18AZTA

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1158
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C13P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9153
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C33P315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6645
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C22P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5290
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN21,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2850
1+
10+
25+
50+
100+
LD6806CX4/C33P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2161
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN32,LSF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9312
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN35,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4191
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C23P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8335
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN18,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2467
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C29P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1585
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN13,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5342
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C18P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4083
1+
10+
25+
50+
100+