Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Регуляторы напряжения - Линейные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TCR2LN32,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8456
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN28,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1047
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C27P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3765
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C20P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2390
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN36,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3762
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN27,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4239
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN085,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1558
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN12,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9269
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN32,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6381
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C36P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1963
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN10,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7550
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C18P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4083
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN18,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2467
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C29P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1585
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN13,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5342
1+
10+
25+
50+
100+
LD6806CX4/C33P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2161
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN32,LSF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9312
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN35,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4191
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C23P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8335
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C33P315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6645
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C22P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5290
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN21,LF(SE

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2850
1+
10+
25+
50+
100+
LD6816CX4/C13P,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9153
1+
10+
25+
50+
100+
KA78L18AZTA

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1158
1+
10+
25+
50+
100+
MC78L05ACPXA

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3459
1+
10+
25+
50+
100+