Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Регуляторы напряжения - Линейные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1294
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4617
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3876
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8714
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8734
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7773
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8156
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5919
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1434
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6505
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6581
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2220
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7497
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5837
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8676
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2394
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1317
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6945
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1777
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6415
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5182
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8047
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1483
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2195
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1940
1+
10+
25+
50+
100+