PMIC - Управление питанием - Специализированное-Perceptive Electronic Components

PMIC - Управление питанием - Специализированное

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1066

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2799

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4739

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9554

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1984

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1251

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7738

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 187-VFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2318

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1129

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4654

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3507

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3520

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6067

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7207

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7843

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8608

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3963

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4832

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7538

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 52-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3572

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9915

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3131

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6082

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6596

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3320

1+
10+
25+
50+
100+