Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HV892K7-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8905
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4365HTS8-1#TRMPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6396
1+
10+
25+
50+
100+
MAX17613BATP+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9053
1+
10+
25+
50+
100+
ADN8833ACPZ-R2

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3256
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4361CTS8-2#TRMPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5293
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4367IMS8-1#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4400
1+
10+
25+
50+
100+
TPS65981ABIRTQT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2499
1+
10+
25+
50+
100+
LTM4681EY#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 330-BBGA Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2159
1+
10+
25+
50+
100+
LT4430IS6#TRMPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4332
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4362CDCB-2#TRMPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6219
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4125IUFD#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3191
1+
10+
25+
50+
100+
TPS6590379ZWST

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 169-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7145
1+
10+
25+
50+
100+
MC34708VM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 206-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2728
1+
10+
25+
50+
100+
NXV08V110DB1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3143
1+
10+
25+
50+
100+
TB62802AFG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-BSOP (0.252", 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6627
1+
10+
25+
50+
100+
MC32PF1510A3EPR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8925
1+
10+
25+
50+
100+
CDM10VDXTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3787
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2513DBVT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2339
1+
10+
25+
50+
100+
LP87702KRHBTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6605
1+
10+
25+
50+
100+
HV7361GA-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 22-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5186
1+
10+
25+
50+
100+
STUSB1600AQTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3965
1+
10+
25+
50+
100+
CDM10VD2XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4345
1+
10+
25+
50+
100+
UCS1003-2-BP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8271
1+
10+
25+
50+
100+
BQ51021YFPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 42-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6698
1+
10+
25+
50+
100+
MC13892CJVLR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 186-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3226
1+
10+
25+
50+
100+