Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Драйверы двигателей, контроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IRMCF311TY

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7378
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8601NMBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5562
1+
10+
25+
50+
100+
AD7342AST-REEL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7211
1+
10+
25+
50+
100+
TB62208FG,C,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 28-BSOP (0.346", 8.80mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9353
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCK343TY

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4912
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8231ADSGR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3184
1+
10+
25+
50+
100+
UC1638J

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1085
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S511FTAG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 36-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2645
1+
10+
25+
50+
100+
TC78H611FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6568
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCK311TY

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9374
1+
10+
25+
50+
100+
TC78B006FTG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8466
1+
10+
25+
50+
100+
DRV10963DSNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2925
1+
10+
25+
50+
100+
TC78S600FNG,C,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6831
1+
10+
25+
50+
100+
TB6674FAG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1015
1+
10+
25+
50+
100+
FSB43004A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 22-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7242
1+
10+
25+
50+
100+
MAX22204ATU+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 38-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9588
1+
10+
25+
50+
100+
TC78H621FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5400
1+
10+
25+
50+
100+
TC78B042FTG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5348
1+
10+
25+
50+
100+
LMD18201T

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: TO-220-11 (Formed Leads)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7285
1+
10+
25+
50+
100+
TB62208FTG,C8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1235
1+
10+
25+
50+
100+
TB6586FG,C8,EL,HZ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-SOP (0.236", 6.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8330
1+
10+
25+
50+
100+
MC33932VW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6476
1+
10+
25+
50+
100+
MTD6501C-LC1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5610
1+
10+
25+
50+
100+
TB67B054FTG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5065
1+
10+
25+
50+
100+
TB67B008FTG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1147
1+
10+
25+
50+
100+