Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Драйверы двигателей, контроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-PowerQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5163
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-SDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8321
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-BSOP (0.252", 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1705
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9512
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1759
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 36-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5578
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1662
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9323
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1294
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7852
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-SDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9194
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8621
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9342
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8243
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8181
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1914
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2967
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9933
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9360
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 31-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9308
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1528
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2597
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-BSOP (0.295", 7.50mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6959
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2522
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4989
1+
10+
25+
50+
100+