Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NCF29A7EHN4/0200IY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9876
1+
10+
25+
50+
100+
NCF2951MTT/TPE080J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7852
1+
10+
25+
50+
100+
PR5331C3HN/C370Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1521
1+
10+
25+
50+
100+
NCF29A7VHN4/0200IY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8949
1+
10+
25+
50+
100+
P5DF081X0T1AR1070S

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2336
1+
10+
25+
50+
100+
NCF2951XTT/TPE080J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2881
1+
10+
25+
50+
100+
PR5331C3HN/C370E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7022
1+
10+
25+
50+
100+
PN5180A0ET/C2QL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8558
1+
10+
25+
50+
100+
NCF3320AHN/0Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9292
1+
10+
25+
50+
100+
PN5180A0HN/C4E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1281
1+
10+
25+
50+
100+
NCF3340EHN/00320Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9425
1+
10+
25+
50+
100+
SRI512-SBN18/1GE

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1063
1+
10+
25+
50+
100+
ATA5279C-WGQW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4799
1+
10+
25+
50+
100+
SRF55V02PNBX1SA7

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3682
1+
10+
25+
50+
100+
ST25R3912-AQFT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3619
1+
10+
25+
50+
100+
MFRX85201HD/D4110,

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4154
1+
10+
25+
50+
100+
SRF55V02SNBX1SA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7751
1+
10+
25+
50+
100+
ST25R3912-BQFM

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5277
1+
10+
25+
50+
100+
SRF55V10PNBX1SA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3549
1+
10+
25+
50+
100+
MF1SPLUS6001DUD/03

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4048
1+
10+
25+
50+
100+
ST25TA02K-DC6C5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7935
1+
10+
25+
50+
100+
SRF55V10PNBX1SA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6052
1+
10+
25+
50+
100+
TMS37145TEAIE

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4994
1+
10+
25+
50+
100+
SRF55V10SNBX1SA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4770
1+
10+
25+
50+
100+
MF1SPLUS8001DUD/03

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1994
1+
10+
25+
50+
100+