Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BGA7024,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1681
1+
10+
25+
50+
100+
HMC506LP4

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1020
1+
10+
25+
50+
100+
HMC1022A-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4603
1+
10+
25+
50+
100+
HMC636ST89

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4883
1+
10+
25+
50+
100+
HMC998A-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4574
1+
10+
25+
50+
100+
HMC634LC4TR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5134
1+
10+
25+
50+
100+
BGA6H1BN6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8283
1+
10+
25+
50+
100+
HMC635LC4TR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5200
1+
10+
25+
50+
100+
HMC455LP3E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4903
1+
10+
25+
50+
100+
HMC1144-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9812
1+
10+
25+
50+
100+
HMC-C028

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Module, SMA Connectors
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2194
1+
10+
25+
50+
100+
HMC998APM5E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-LFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7469
1+
10+
25+
50+
100+
SST12LP08-QXBE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 12-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8937
1+
10+
25+
50+
100+
BGA8U1BN6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7230
1+
10+
25+
50+
100+
ADL5544ARKZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7874
1+
10+
25+
50+
100+
HMC415LP3E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2834
1+
10+
25+
50+
100+
HMC374E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8876
1+
10+
25+
50+
100+
HMC562-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4667
1+
10+
25+
50+
100+
BGA8V1BN6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3015
1+
10+
25+
50+
100+
HMC517LC4

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7011
1+
10+
25+
50+
100+
HMC742ALP5E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2156
1+
10+
25+
50+
100+
BGM1013

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7489
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7L1BN6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8989
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2686EWS+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 4-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7762
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2027EUP+D

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9489
1+
10+
25+
50+
100+