Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Контроллеры освещения, балласта

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ICB2FL02GXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8661
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2014T/N1,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6075
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2024BT/N1118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3499
1+
10+
25+
50+
100+
HV859K7-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3376
1+
10+
25+
50+
100+
UC3872N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3871
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2024AP_N1112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4188
1+
10+
25+
50+
100+
HV823LG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4529
1+
10+
25+
50+
100+
HV825LG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6669
1+
10+
25+
50+
100+
IR2166PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3308
1+
10+
25+
50+
100+
L6382D5TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4461
1+
10+
25+
50+
100+
LT1186FCS#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6917
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4830YMM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8573
1+
10+
25+
50+
100+
IR2156STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1229
1+
10+
25+
50+
100+
UC3872DWTR/1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8206
1+
10+
25+
50+
100+
HV816K6-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2356
1+
10+
25+
50+
100+
LT1186FIS#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1438
1+
10+
25+
50+
100+
UC3871DWTR/1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7030
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4832YMM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9211
1+
10+
25+
50+
100+
DS3882E+T&R/C

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2897
1+
10+
25+
50+
100+
LT1186FCS#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2175
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4826YMM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3810
1+
10+
25+
50+
100+
HV825MG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8635
1+
10+
25+
50+
100+
MAX753CSE

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2038
1+
10+
25+
50+
100+
HV857LMG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9468
1+
10+
25+
50+
100+
DS3882E+C

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3421
1+
10+
25+
50+
100+