Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Контроллеры освещения, балласта

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
L6382D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7287
1+
10+
25+
50+
100+
FL7930CMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9044
1+
10+
25+
50+
100+
UC2871DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5065
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2211CT/N1,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2988
1+
10+
25+
50+
100+
L6382D5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8224
1+
10+
25+
50+
100+
DS3992Z-18P+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7364
1+
10+
25+
50+
100+
FL7930BMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5730
1+
10+
25+
50+
100+
UC2871N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7268
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2081T/1,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5076
1+
10+
25+
50+
100+
BTS712204ESEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4649
1+
10+
25+
50+
100+
FAN6111MPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7354
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2024P/N1,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7502
1+
10+
25+
50+
100+
LT1768IGN#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5979
1+
10+
25+
50+
100+
UBA2035TS/N1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8797
1+
10+
25+
50+
100+
FAN7711SN

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6769
1+
10+
25+
50+
100+
LT1186FIS#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8879
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3973N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1830
1+
10+
25+
50+
100+
HV852MG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7604
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2530DPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9424
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3974PWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1277
1+
10+
25+
50+
100+
BTS712204ESAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1464
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14521EETG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2330
1+
10+
25+
50+
100+
MAX8722EEG

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7266
1+
10+
25+
50+
100+
BTS722204ESAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5206
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4827YMM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6093
1+
10+
25+
50+
100+