PMIC - Драйверы ворот-Perceptive Electronic Components

PMIC - Драйверы ворот

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 7120

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5420

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 3083

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5950

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 8007

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 9652

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 2285

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 7790

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 1869

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7050

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 1743

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 7806

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 9973

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 2942

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3344

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 1743

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 3247

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 6134

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 6747

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 8350

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4039

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 3318

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 5867

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead), 32 Leads
Статус RoHs:

Запас: 9561

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 7164

1+
10+
25+
50+
100+