PMIC - Драйверы ворот-Perceptive Electronic Components

PMIC - Драйверы ворот

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 9541

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 2061

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 7370

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 3590

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 2016

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 9668

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5221

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 3503

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 7198

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 7489

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3765

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 4338

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 7997

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 9575

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2737

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 2303

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7562

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 1766

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 7851

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 6740

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 4876

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 9042

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 5027

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 6349

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 5301

1+
10+
25+
50+
100+