Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Радиочастотные приемники

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MAX2141ETH/V+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8358
1+
10+
25+
50+
100+
MICRF022BM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7367
1+
10+
25+
50+
100+
MICRF022BM-FS48

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6729
1+
10+
25+
50+
100+
MICRF007BM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3759
1+
10+
25+
50+
100+
MICRF011BM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6882
1+
10+
25+
50+
100+
SI4708-C-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7116
1+
10+
25+
50+
100+
TDA5225CXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9767
1+
10+
25+
50+
100+
AFE8405IZDQ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8838
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7200XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2309
1+
10+
25+
50+
100+
AD9329KCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7213
1+
10+
25+
50+
100+
MC33596FJAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7568
1+
10+
25+
50+
100+
TDA5211XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3231
1+
10+
25+
50+
100+
MICRF022BN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1568
1+
10+
25+
50+
100+
TDA5230XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1735
1+
10+
25+
50+
100+
SI4708-C-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9546
1+
10+
25+
50+
100+
MC33596FCAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3735
1+
10+
25+
50+
100+
MICRF022BM-FS12

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7572
1+
10+
25+
50+
100+
T5743P3-TGQ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9262
1+
10+
25+
50+
100+
MC33596FJER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7005
1+
10+
25+
50+
100+
MICRF002BM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4226
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2160ETL+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6762
1+
10+
25+
50+
100+
U3741BM-P3FLG3

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6418
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3541ELM+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 48-LFLGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1518
1+
10+
25+
50+
100+
MICRF022BM-FS24

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9169
1+
10+
25+
50+
100+
HSP50110JC-52Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 2104
1+
10+
25+
50+
100+