Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Радиочастотные приемники

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1912
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3415
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6690
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7961
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1937
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7708
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1515
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2487
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2688
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3724
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1862
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8128
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1126
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6424
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 56-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8983
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3575
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2168
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5587
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5404
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3616
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8995
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2055
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1953
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6312
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7621
1+
10+
25+
50+
100+