Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Радиочастотные приемники

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TESEO-LIV3R

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2200
1+
10+
25+
50+
100+
SI4736-C40-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8559
1+
10+
25+
50+
100+
TDA5235XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1741
1+
10+
25+
50+
100+
TESEO-LIV3F

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7586
1+
10+
25+
50+
100+
MICRF022YM-FS48-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5400
1+
10+
25+
50+
100+
SI4705-D62-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1270
1+
10+
25+
50+
100+
ATA5781-WNQW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2726
1+
10+
25+
50+
100+
SI4730-D60-GU

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5294
1+
10+
25+
50+
100+
ATA5781N-WNQW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7391
1+
10+
25+
50+
100+
SI4763-A42-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8326
1+
10+
25+
50+
100+
SI4730-D62-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1918
1+
10+
25+
50+
100+
TEF6635HW/V106,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7737
1+
10+
25+
50+
100+
SI4689-A10-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9231
1+
10+
25+
50+
100+
TDA5212

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6082
1+
10+
25+
50+
100+
TEF6688HN/V102K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9015
1+
10+
25+
50+
100+
SI4827-A10-CSR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3524
1+
10+
25+
50+
100+
MAX7036GTP/V+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8172
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1471ATJ/V+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4692
1+
10+
25+
50+
100+
SI4704-D62-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1309
1+
10+
25+
50+
100+
SI4704-D60-GUR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3032
1+
10+
25+
50+
100+
TESEO-VIC3D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6876
1+
10+
25+
50+
100+
SI4705-D62-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1372
1+
10+
25+
50+
100+
SI4704-D62-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9406
1+
10+
25+
50+
100+
SI4705-D60-GUR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9284
1+
10+
25+
50+
100+
SI4831-B31-GUR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2629
1+
10+
25+
50+
100+