Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
STK14C88-5C45M

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6609
1+
10+
25+
50+
100+
24AA00T-I/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7433
1+
10+
25+
50+
100+
MTFC16GAPALNA-AIT

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8925
1+
10+
25+
50+
100+
24LC02B/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2337
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1315BV18-200BZXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1974
1+
10+
25+
50+
100+
AT21CS01-STUM10-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4889
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1019CV33-10ZXA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8976
1+
10+
25+
50+
100+
CY62167EV30LL-45BVI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3772
1+
10+
25+
50+
100+
93C66A-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9850
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1315BV18-250BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8982
1+
10+
25+
50+
100+
CY62147EV30LL-45ZSXA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9747
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C25632KV18-550BZXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9153
1+
10+
25+
50+
100+
M24C64-FMH6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2895
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1370D-200BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6759
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1380S-167AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3090
1+
10+
25+
50+
100+
AT24C04C-SSHM-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4750
1+
10+
25+
50+
100+
SST26WF064C-104I/SM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3817
1+
10+
25+
50+
100+
23LC512-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3647
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1414BV18-250BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2846
1+
10+
25+
50+
100+
CY621282BNLL-70SXE

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.445", 11.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6174
1+
10+
25+
50+
100+
AT93C46EN-SH-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2946
1+
10+
25+
50+
100+
AT28HC256E-12JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7026
1+
10+
25+
50+
100+
AT24C16D-STUM-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6367
1+
10+
25+
50+
100+
DS1245W-100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1849
1+
10+
25+
50+
100+
AT24C04C-MAHM-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1799
1+
10+
25+
50+
100+