Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-BCPGA
Статус RoHs:

Запас: 2136

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3716

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.445", 11.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8735

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3880

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5475

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6005

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9939

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1622

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7528

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4595

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4499

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5376

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 54-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9259

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6996

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7621

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7398

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 8447

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4997

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5382

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9604

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.342", 8.69mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7279

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.450", 11.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1432

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8117

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 28-LCC
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1321

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7308

1+
10+
25+
50+
100+