Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MK11DN512AVLK5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3818
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8036VLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2202
1+
10+
25+
50+
100+
CY9BF566LQN-G-AVE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5255
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMS70N19A-CN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4253
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8257VLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7444
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1025DAB169-I/HF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 169-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1112
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F969-B-GM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9893
1+
10+
25+
50+
100+
MK21DX256AVLK5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2261
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1064DAA288T-I/4J

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 288-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8155
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FG438IPN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2878
1+
10+
25+
50+
100+
TMPM462F15FG(BDBB)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1667
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ2025DAB176T-I/2J

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5155
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ2025DAB288T-I/4J

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 288-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4052
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMS70Q21B-CFN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-UFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7043
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F1610IPM

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4274
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1025DAB176-I/2J

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9730
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F28235ZJZS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 176-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9064
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F2R04AU-MFP-H-ON

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8474
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F1491IPM

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1604
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2212IPW20R

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5370
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12XD256CAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8053
1+
10+
25+
50+
100+
AT83C5134FP-PNTUL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3269
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1064DAA176-I/2J

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6878
1+
10+
25+
50+
100+
XCM1100-T038F0064AA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9488
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1502EM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9805
1+
10+
25+
50+
100+