Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7845
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8381
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 128-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7303
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8595
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2387
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2134
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4529
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7946
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1441
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2077
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3737
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7096
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9996
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7302
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3984
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9053
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8675
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7249
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8078
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1281
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 121-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5738
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4131
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6331
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1294
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3996
1+
10+
25+
50+
100+