Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: STMicroelectronics
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1604
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOP (0.350", 8.89mm Width) with SNAPHAT Sockets
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2330
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1580
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8570
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-SOX, 18-SOIC with Crystal (7.5mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1830
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2908
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7674
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3812
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 44-BSOP (0.337", 8.56mm Width) requires SNAPHAT
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8033
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7637
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1700
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1971
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7967
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8639
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6230
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 44-BSOP (0.337", 8.56mm Width) requires SNAPHAT
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5148
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-SOX, 18-SOIC with Crystal (7.5mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5748
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-SOX, 18-SOIC with Crystal (7.5mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8742
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1483
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 6535
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8387
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7744
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3792
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5734
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1671
1+
10+
25+
50+
100+