Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: STMicroelectronics
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
M24C08-FCT6TP/T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9754
1+
10+
25+
50+
100+
M95M02-DRMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6877
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z35-70PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2463
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z35Y-70PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2996
1+
10+
25+
50+
100+
M95010-WMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7656
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z58Y-70PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4396
1+
10+
25+
50+
100+
M24C02-FMH6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs:
Запас: 1868
1+
10+
25+
50+
100+
M24C16-DFCU6TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5932
1+
10+
25+
50+
100+
M24C08-RMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8778
1+
10+
25+
50+
100+
M24C04-FMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8454
1+
10+
25+
50+
100+
M93C56-WMN6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7019
1+
10+
25+
50+
100+
M24C02-DRMN8TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6179
1+
10+
25+
50+
100+
M24C32-FMH6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs:
Запас: 7406
1+
10+
25+
50+
100+
M95160-DRMN8TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7127
1+
10+
25+
50+
100+
M24512-DFDW6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2025
1+
10+
25+
50+
100+
M95512-WDW6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9261
1+
10+
25+
50+
100+
M93C66-RMN3TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6978
1+
10+
25+
50+
100+
M24256-DFCS6TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5710
1+
10+
25+
50+
100+
M24C04-DRMN3TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3460
1+
10+
25+
50+
100+
M95320-WMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1924
1+
10+
25+
50+
100+
M24C64-DRMF3TG/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1292
1+
10+
25+
50+
100+
M24128-BFMC6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6982
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z12-150PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2318
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z02-150PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2989
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z58-70PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1986
1+
10+
25+
50+
100+