Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: STMicroelectronics
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1183
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1267
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 208-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6566
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1772
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 46-PowerBFSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5862
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2117
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8938
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7383
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2040
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 66-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6467
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1301
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5280
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8593
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4153
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5066
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7597
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4581
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3189
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1002
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4089
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2731
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 90-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4420
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8758
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 265-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3624
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4707
1+
10+
25+
50+
100+