Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: STMicroelectronics
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs:
Запас: 7177
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6906
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4325
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3791
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9691
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9342
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1913
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1227
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4923
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 34-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6713
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6871
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8187
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9020
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2898
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9613
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9699
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6729
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1155
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 73-UFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1273
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5848
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2567
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7913
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 73-UFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7063
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1511
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6012
1+
10+
25+
50+
100+