Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: STMicroelectronics
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6708
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: SOT-227-4, miniBLOC
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2958
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3244
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2023
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1146
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 8356
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8414
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1514
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7144
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3869
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1428
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 7556
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9053
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3315
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2222
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8691
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2232
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3539
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9624
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2427
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 4366
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1650
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 77-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4600
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 6247
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 77-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7386
1+
10+
25+
50+
100+