Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DDB2U40N12W1RFB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6914
1+
10+
25+
50+
100+
DDB2U20N12W1RFB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2378
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9250VLEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8808
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9251VLEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8409
1+
10+
25+
50+
100+
TLE6251DXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9577
1+
10+
25+
50+
100+
DDB2U60N12W1RFB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7296
1+
10+
25+
50+
100+
DD170N16SHPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1160
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9255WSKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9784
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U144N16RBPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1493
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9350SJXTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1099
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9350XSJXTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1471
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9351SJXTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1251
1+
10+
25+
50+
100+
TLE6250GV33XUMA1/BKN

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8090
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9351VSJXTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2310
1+
10+
25+
50+
100+
TLE62513GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5786
1+
10+
25+
50+
100+
TLE62512GXUMA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4349
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7257LEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6485
1+
10+
25+
50+
100+
TLE8457DLEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8611
1+
10+
25+
50+
100+
TLE8457CLEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8849
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9251LEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1019
1+
10+
25+
50+
100+
BAS3007ARPPE6327HTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-253-4, TO-253AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2102
1+
10+
25+
50+
100+
DD800S17K3_B2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 4632
1+
10+
25+
50+
100+
DD500S33HE3BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3681
1+
10+
25+
50+
100+
DD1000S33HE3BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 7192
1+
10+
25+
50+
100+
DD250S65K3C1NPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3585
1+
10+
25+
50+
100+