Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FD450R12KE4PHOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1289
1+
10+
25+
50+
100+
TDK5110GEG

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5197
1+
10+
25+
50+
100+
BCR402UE6327HTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4210
1+
10+
25+
50+
100+
PMA7106

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5586
1+
10+
25+
50+
100+
TDK5110FHTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8478
1+
10+
25+
50+
100+
RX983XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1818
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7100HTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9896
1+
10+
25+
50+
100+
PMA7106XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5898
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7110FHTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3144
1+
10+
25+
50+
100+
TDK5101FHTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4324
1+
10+
25+
50+
100+
PMA7105

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6008
1+
10+
25+
50+
100+
TDK5100FHTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9146
1+
10+
25+
50+
100+
ILD2111XUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1748
1+
10+
25+
50+
100+
XDPL8220XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9297
1+
10+
25+
50+
100+
RX98-3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2577
1+
10+
25+
50+
100+
ICL8105XUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5471
1+
10+
25+
50+
100+
BCR401RE6433HTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-143R
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9561
1+
10+
25+
50+
100+
IRS25411PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 4942
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5662EAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8396
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5562EAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4504
1+
10+
25+
50+
100+
BGM681L11E6327XT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2444
1+
10+
25+
50+
100+
TLD55411QVXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9765
1+
10+
25+
50+
100+
TLD55412QVXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2944
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2541PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 5785
1+
10+
25+
50+
100+
ILD6070XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2710
1+
10+
25+
50+
100+