Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DDB6U30N08VRBOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9635
1+
10+
25+
50+
100+
F450R12KS4B11BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 5405
1+
10+
25+
50+
100+
FD1200R17KE3KB2NOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4447
1+
10+
25+
50+
100+
FP25R12KT4B15BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 8248
1+
10+
25+
50+
100+
FS600R07A2E3B32BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5855
1+
10+
25+
50+
100+
FD400R07PE4RB6BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 7822
1+
10+
25+
50+
100+
F475R07W2H3B51BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7174
1+
10+
25+
50+
100+
FS215R04A1E3DBOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2732
1+
10+
25+
50+
100+
FP75R07N2E4B11BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 4769
1+
10+
25+
50+
100+
DDB2U50N08W1RB23BOMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1227
1+
10+
25+
50+
100+
FP50R07U1E4BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1017
1+
10+
25+
50+
100+
FP100R06KE3_B16

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3883
1+
10+
25+
50+
100+
FD400R33KF2CKNOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1552
1+
10+
25+
50+
100+
FF200R33KF2CNOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 8643
1+
10+
25+
50+
100+
TDA5201GEG

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9785
1+
10+
25+
50+
100+
FD800R17KE3B2NOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8676
1+
10+
25+
50+
100+
FS100R12KT4B11BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1306
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7210

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3257
1+
10+
25+
50+
100+
FD600R17KE3B2NOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9418
1+
10+
25+
50+
100+
ICL8002GXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1404
1+
10+
25+
50+
100+
FP50R12KT4B11BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1858
1+
10+
25+
50+
100+
BSM75GB170DN2HOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 5243
1+
10+
25+
50+
100+
TDA5221

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9505
1+
10+
25+
50+
100+
FF800R17KE3NOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2598
1+
10+
25+
50+
100+
FS800R07A2E3B31BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7744
1+
10+
25+
50+
100+