Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 4560
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 8460
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5701
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9109
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1792
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6598
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1043
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2519
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4160
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2374
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5595
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8911
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4569
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2866
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3830
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2022
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 292-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8735
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8616
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6512
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9759
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.094", 27.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6866
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5072
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4062
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6573
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4131
1+
10+
25+
50+
100+