Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IKW30N65NL5XKSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7290
1+
10+
25+
50+
100+
IRGS4607DPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 8386
1+
10+
25+
50+
100+
BGC100GN6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7818
1+
10+
25+
50+
100+
BGB707L7ESDE6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1095
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7L1N6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9759
1+
10+
25+
50+
100+
IRGSL4640DPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA
Статус RoHs:
Запас: 1005
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM505-084DA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3073
1+
10+
25+
50+
100+
IGW40N65H5AXKSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4050
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM505-084DA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6897
1+
10+
25+
50+
100+
IGW50N65F5AXKSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1868
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM515-044PA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1306
1+
10+
25+
50+
100+
BTN8962TAAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1266
1+
10+
25+
50+
100+
IKD04N60RAATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2494
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM515-084DA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3864
1+
10+
25+
50+
100+
AUIRGF65A40D0

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2690
1+
10+
25+
50+
100+
BGA612H6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8176
1+
10+
25+
50+
100+
IFX9201SGAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 12-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2838
1+
10+
25+
50+
100+
BGA622E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7542
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9201SGAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 12-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1995
1+
10+
25+
50+
100+
BGA5M1BN6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4445
1+
10+
25+
50+
100+
IKW50N60TFKSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1227
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7M1N6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6206
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2007STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6001
1+
10+
25+
50+
100+
BGA420H6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3205
1+
10+
25+
50+
100+
IR3742MTRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 17-PowerVQFN
Статус RoHs:
Запас: 7611
1+
10+
25+
50+
100+