Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerDIP Module, 23 Leads
Статус RoHs:
Запас: 3061
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs:
Запас: 5651
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerDIP Module, 23 Leads
Статус RoHs:
Запас: 4312
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3 Full Pack
Статус RoHs:
Запас: 2599
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7554
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7248
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerDIP Module, 23 Leads
Статус RoHs:
Запас: 2060
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3 Full Pack
Статус RoHs:
Запас: 2081
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 7700
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 1714
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs:
Запас: 4721
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs:
Запас: 5183
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3041
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 4579
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 9627
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs:
Запас: 6203
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7400
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5693
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 7376
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 27-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9952
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 8171
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs:
Запас: 4195
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 1332
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs:
Запас: 3742
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 31-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8730
1+
10+
25+
50+
100+