Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
F3L200R07PE4

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7220
1+
10+
25+
50+
100+
FD800R17HP4-K_B2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6888
1+
10+
25+
50+
100+
FP150R07N3E4

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2861
1+
10+
25+
50+
100+
BGA420E6433

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5611
1+
10+
25+
50+
100+
BGA751L7E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1802
1+
10+
25+
50+
100+
TLE95633QXV33XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9350
1+
10+
25+
50+
100+
FD1200R17HP4-K_B2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1343
1+
10+
25+
50+
100+
FP150R07N3E4_B11

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6142
1+
10+
25+
50+
100+
BGB719N7ESDE6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9985
1+
10+
25+
50+
100+
BGA734L16E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2507
1+
10+
25+
50+
100+
DF300R07PE4_B6

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9853
1+
10+
25+
50+
100+
FZ1800R17HP4_B29

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9031
1+
10+
25+
50+
100+
BGA915N7E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1036
1+
10+
25+
50+
100+
FS200R07N3E4R_B11

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7094
1+
10+
25+
50+
100+
IKP10N60TXKSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1143
1+
10+
25+
50+
100+
BGA915N7E6327XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9755
1+
10+
25+
50+
100+
BGA231L7E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3610
1+
10+
25+
50+
100+
BGA728L7E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2491
1+
10+
25+
50+
100+
BGB717L7ESDE6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9910
1+
10+
25+
50+
100+
F3L300R12MT4_B22

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9609
1+
10+
25+
50+
100+
BGA771L16E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1368
1+
10+
25+
50+
100+
BGA715L7E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7417
1+
10+
25+
50+
100+
F3L300R12MT4_B23

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1425
1+
10+
25+
50+
100+
BGA777L7E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1870
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC866-2FRI BC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1817
1+
10+
25+
50+
100+