Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4446
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3171
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8477
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2543
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6067
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7323
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8660
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9506
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7872
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9068
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2525
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1405
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1685
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5831
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4777
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-TFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4115
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5027
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-TFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6320
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5275
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6210
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3978
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2814
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4177
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2597
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4723
1+
10+
25+
50+
100+