Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TJA1081GTS/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4130
1+
10+
25+
50+
100+
MC33972ATEKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7711
1+
10+
25+
50+
100+
MC33978AEK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8168
1+
10+
25+
50+
100+
MC34978AEK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3325
1+
10+
25+
50+
100+
MC33978AES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8518
1+
10+
25+
50+
100+
MC33972ATEW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4107
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1081BTS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3094
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8026ET/C2,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3632
1+
10+
25+
50+
100+
UJA1169ATK/X/FZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5252
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1041T/CM,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2226
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1055T/C,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9243
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1043T,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4780
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8037T/C1S

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6301
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034HN/C1,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9159
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034HN/C2EL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4968
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034HN/C2QL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5978
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034HN/C2J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5198
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8035HN/C1/S1QL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5409
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8035HN/C2/S1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2728
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9561PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4459
1+
10+
25+
50+
100+
MC33660BEF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2650
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9548ABSHP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1463
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8037T/C1Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8791
1+
10+
25+
50+
100+
UJA1076ATW/5V0,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6969
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9541AD/01,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9162
1+
10+
25+
50+
100+